【中美角力】中美科技脱鈎無可避免? 推算4種可能結局

博客 11:08 2020/10/19

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【中美角力】中美科技脱鈎無可避免?推算4種可能結局 -

美中經貿利益縱横交錯,背後無不牽涉科技實力較量,科技戰由2018年「中興事件」打響炮火,美國封殺中國高科企業有增無減,處處設防,層層打擊,可謂全方位立體式切割追殺。由此美中走向科技脱鈎之說甚囂塵上,最終會否噩耗成真,以致一拍兩散,兩敗俱傷累及環球皆輸?抑或只是悲觀者杞人憂天,庸人自擾而已?

美國結派圍堵中國 華資科企屢受打擊

無疑,科技力量意味生產力,是大國競爭的制高點。美國特朗普政府挾着強大國家之力,在全球拉幫結派圍堵中國,以「五眼聯盟」(美、英、加、澳、紐)為核心,極限施壓打擊華資科企在各國市場的擴張。

不過,在形勢比人強之下,中國科企龍頭負隅頑抗,卻並未因此驟然倒下,相信未來也不會輕易消聲匿跡。至於中國政府,不但沒有退縮之意,更毅然迎難而上,祭出多項應對措施及政策,銳意擺脫美國在高科技關鍵領域的緊箍咒。無可否認,眼前中國整體科技實力處於劣勢,只能見招拆招,缺乏有力反擊能力,不過可以預期的是,雙方一場持久的龍鷹之鬥還在後頭。

中芯華為晶片生產 仍能追落後嗎?

若從企業層面看,中芯及華為目前只能無奈接招捱打,見步行步分兩條腿走路,即短期權宜之計是從各地大量訂購晶片囤貨,以空間換取時間紓緩衝擊;長遠自主創新則要改弦易轍,獨立開發高端晶片核心技術,撇開美國在關鍵專利技術的「卡脖子」封殺。

當然,所謂知易行難,在完全去美國化下,中芯目標今年底前建立40納米生產綫,三年內進階28納米晶片,距離目前高端的7納米甚至5納米似乎遙不可及,而最關鍵所需的先進光刻機亦因美國阻撓令挪威無法交貨。不過,晶片行業特質是低端可以跨步躍進,愈高端則每納米升級愈難,所以高通、台積電和三星等半導體領跑企業或已面臨樽頸須慢下來,令後來者中國企業有機會發力追趕。

至於華為,在美國封殺初期早已耗巨資從台積電及聯發科大舉入貨,而高通在美禁令生效後雖獲准有條件繼續供貨,恐怕亦非可靠長久之計。因此,華為未來出路還是要全力自主研發晶片及作業系統,但華為旗下的海思及鴻蒙是在美國技術基礎上開發出來,相信短期也難以撇除美制基石而在空中樓閣改建加建,一蹴而就取得重大進展。

科企屢面臨封殺 中方如何應戰?【下一頁

 

撰文 : 顏偉華 行健資產管理有限公司行政總裁

欄名 : 投資健聞

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