5G技術較勁 台灣聯發科夥英特爾挑戰高通!

博客 12:32 2019/11/29

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5G技術較勁 台灣聯發科夥英特爾挑戰高通!

5G成為行業熱話,正當高通(Qualcomm;美國最大手機晶片公司)預測5G智能手機的出貨量在未來數年會急速增長之際,高通對手英特爾(Intel;主力開發桌面電腦處理器)也不敢怠慢,與台灣聯發科技合作開發筆記簿電腦使用的5G處理器,讓筆記簿電腦可連上5G網絡隨時上網。

英特爾夥聯發科攻Notebook 5G處理器

根據英特爾與聯發科的公布,雙方將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。國際筆電大廠戴爾(Dell)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科技術與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推出。

配備流動網絡連線功能的筆記簿電腦,在4G時代已經開始出現。這款名為always connected的筆記簿電腦特點就是毋須受制於Wi-Fi網絡定點的連線上網,可以在搭車時或沒有Wi-Fi的地方開機上網工作。

現時高通也有為電腦廠商提供4G處理器,三星(Samsung)及微軟(Microsoft)等廠商也有採用。但主流的產品包括HP、Dell及Lenovo仍然搭配英特爾處理器為主。因此,英特爾今次在5G處理器上與聯發科結盟,相信是要避免高通進一步入侵筆記簿電腦市場的一著。

蘋果與高通言和 英特爾謀後路

英特爾本身也有開發手機處理器,而且主要客戶是蘋果的iPhone。不過隨著蘋果與高通達成和解協議,市場預期蘋果會使用高通的5G處理器,英特爾在今年7月便宣布將智能手機數據機業務售予蘋果,讓蘋果能擁有關鍵的技術開發自家的5G晶片。

但據以往報道,由於英特爾在開發5G處理器上的進度落後,終讓蘋果無法等下去只能與高通求和。這也反映出英特爾在掌握流動通訊技術上似乎有點不足了。

5G數據機Helio M70為開發基礎

聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手橫跨家庭與行動平台,推動5G普及化。5G將開啟個人資料運算的新時代,這次與英特爾合作,便反映聯發科在全球市場的5G 技術實力。

聯發科表示,新推出的5G個人電腦數據機晶片的開發基礎為先前發佈的5G數據機Helio M70,Helio M70亦為聯發科第一批5G旗艦智慧手機系統單晶片的關鍵元件, 該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片。

聯發科以天璣1,000挑戰高通

台灣為基地的聯發科在4G時代一直在高通之後, 但在本周初發布的旗艦級5G系統單晶片處理器天璣 1000,是聯發科挑戰高通在高階智能手機壟斷地位的產品。

天璣 1000 是聯發科 5G 晶片系列首款 5G 單晶片,整合5G 基頻晶片,採用台積電 7 納米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。由此可見,聯發科在技術層面上亦已拍得住高通, 結合英特爾在電腦處理器的優勢,相信在5G電腦處理器市場上, 英特爾與聯發科有力與高通一決高下。

撰文 : 薑餅人

欄名 : 電玩透視

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