【華為風暴】華為發布首款5G晶片 下月發布5G摺疊手機

科技 14:52 2019/01/24

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華為消費者業務行政總裁余承東表示,無懼美國及歐洲市場威脅,有信心來年成為全球第一。(黎明芝攝)

華為於國際之間的爭議不斷,然而華為卻無懼各國之間的制裁,今在北京發布數款5G相關產品,包括首款5G晶片和基站核心晶片。

華為常務董事兼營運BG總裁丁耘透露,截至目前華為已獲30個5G合同,當中歐洲佔逾一半。華為5G產品線總裁楊超斌指出,目前華為完成了商用測試,聲稱基站5G晶片運算速度較以往快2.5倍。去年12月華為已部署5,500個基站,並已在全國17個省市建設30個5G實驗場塊,城市包括北京,上海,成都,廣州和深圳等。

而另一正式發布的5G芯片Balong 5000,則能夠在單芯片內轉換2G、3G、4G和5G多種網絡制式。華為預計,將在下月於西班牙舉行的世界移動通訊大會上(MWC)發布首款5G摺疊手機。

華為消費者業務行政總裁余承東表示,無懼美國及歐洲市場威脅,有信心來年成為全球第一。他又重申,中國政府從來無要求華為提供任何客戶信息。

撰文 : 黎明芝 香港經濟日報記者 北京直擊

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