【華為風暴】華為發布Kunpeng晶片 針對數據中心應用

科技 12:09 2019/01/07

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華為公司董事兼戰略Marketing總裁徐文偉在深圳發布新晶片Kunpeng 920,主要用於數據中心,大數據應用。(周俊霖攝)

中美貿易戰背景下,再加上「孟晚舟事件」及安全不確定性的情況下,內地科技公司如華為的動向引起頗大關注。華為今天在深圳發布Kunpeng(鯤鵬)920晶片,支持64核、主頻達2.6Ghz;以及配置新晶片的Taishan伺服器,設三種機型,專門針對雲端計算,數據中心等應用。

去年華為在智能手機的性能以至消費者接受程度獲得頗大進步,其中一大功臣來自自家晶片Kirin的研發能力,公司去年亦推出專注人工智能運算的Ascend晶片。最新發布晶片則是針對雲端、邊緣運算。華為公司董事兼戰略Marketing總裁徐文偉在發布會上指出,未來智能互算運算能力的需求大幅提升, 數據類型愈發多樣性,如大數據應用、分布式儲存等,在性能和功耗方面具優勢的ARM系統將會發揮作用。 
 
徐文偉指出,新晶片運用開源ARM架構,希望帶動全球ARM生態系統的發展,且相信運算架構複雜化下,晶片運算會更專門,如圖像運算使用的GPU,相信Kunpeng晶片在原生ARM應用及數據中心等地方有獨特優勢,而並非要替代Intel架構的CPU。 

新發布的3款Taishan伺服器,應用Kunpeng 920晶片,稱為企業構建高性能、低消耗的計算平台。(周俊霖攝)

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